立即在全球推出 Chirp CH-101 超声波传感器
 
CH-101 可支持的最大感应范围为 1 米
 
该器件可实现超宽视场,提供精度达毫米级的距离感应,功耗水平业界最低
 
MEMS 传感器: TDK 宣布在全球推出基于 MEMS“硅芯片声纳”超声波飞行时间传感器
 
2019 年 6 月 25 日
 
TDK 公司宣布在全球立即推出基于 Chirp CH-101 MEMS 的超声波飞行时间(ToF)传感器。此款 ToF 传感器利用微型超声换能器芯片发射超声波脉冲,然后收听从位于传感器视场中的目标返回的回波。通过计算超声波飞行时间(ToF),传感器可以确定某一物体相对于器件的位置,同事触发编程行为。
 
日本 TDK 的 MEMS 超声波技术利用 3.5 mm x 3.5 mm 封装的自研 ToF 传感器,在定制级低功耗混合信号 CMOS ASIC 上结合 MEMS 超声换能器和节能数字信号处理器(DSP)。此款传感器可以具有多种超声波信号处理功能,从而为客户提供了适合于广泛用例场景的工业设计方案,其中包括测距,存在 / 接近感应,物体检测 / 避障以及位置跟踪。
 
CH-101 是首款实现商用的基于 MEMS 的超声波 ToF 传感器,主要应用于消费电子,AR/VR,机器人,无人机,物联网(IoT),汽车和工业市场领域。日本 TDK 的 MEMS 超声波产品系列还包括专用于室内传感应用的 CH-201 超声波 ToF 传感器,以及全套软硬件系统解决方案 Chirp SonicTrack™,可以实现 AR/VR/MR 系统由内到外的六自由度位姿(6-DoF)控制器跟踪。
 
与光学 ToF 传感器相比,日本 TDK 的 MEMS 超声波 ToF 传感器解决方案表现出许多优势:
 
无论目标物体的尺寸或颜色,都可以实现精确测量范围;甚至可以精确地检测光透目标物体
 
抗环境噪音
 
能够在所有照明条件下工作—不同于红外传感器不能在阳光直射下工作
 
确保眼睛安全—与基于激光的 IR ToF 传感器有显著区别,但宠物无法感知
 
最大 180°视场检测物体—使单个传感器可以支持整个房间场景感应
 
“CH-101 传感器是经过我们多年磨砺,在压电 MEMS 技术和低功耗 ASIC 设计实现突破性创新后研发的成果,在微型封装上实现了高性能,低功耗的超声波传感” 日本 TDK 集团公司 Chirp Microsystems 首席执行官 Michelle Kiang 江梦熊说。“产品设计人员首次可以用最新的超声波 ToF 传感器,提出可以实现新功能的方案,增强多种消费产品的用户体验。日本研发的基于 CH-101 的 Chirp SonicTrack™应用于 HTC 新推出的 Vive Focus Plus VR 一体机系统,提供 6DoF 控制器跟踪功能,目前正在大规模生产,CH-101 和 CH-201 传感器均由业界领先的智能扬声器,机器人吸尘器,个人电脑等产品的消费品牌操刀设计。我们预计更多客户将在未来 12 月内基于日本 TDK 的 MEMS 超声波产品推出几款新产品。”
 
CH-101 现已实现大规模生产,Chirp CH-201 目前正在向部分客户供货。日本 TDK 将在 2019 年 6 月 25-27 日举行的 2019 年美国国际传感器及技术展览会(Sensors Expo)上展示 Chirp CH-101 和 CH-201 产品,以及它专为移动,可穿戴设备,AR/VR,汽车,物联网和工业应用研发的综合传感器,电子元件和解决方案。请光临我们在圣何塞麦克恩利会议中心开设的展位(展位号:416)。请访问我们的官网:www.chirpmicro.com 或发送电子邮件 sales@chirpmicro.com 联系 Chirp Sales 了解更多信息。
 
术语
6-DoF:六自由度位姿
 
3D:三维
 
AR/VR:增强现实 / 虚拟现实
 
MR/XR:混合现实 / 扩展现实
 
超声波:利用超声波或振动,由超声波或振动产生或与超声波或振动有关。
 
主要应用
AR/VR
 
智能家居
 
无人机和机器人
 
物联网互连设备
 
移动和可穿戴设备
 
汽车
 
主要特点和效益
超低功耗
 
无论目标物体尺寸,都可以实现精确测量范围
 
检测任何颜色的物体,包括光透物体
 
抗环境噪音
 
适合任何照明条件下工作
 
扩展视场
 
 
主要数据