广东体育彩票11选五图 www.zrqb.net 近日,任正非与两位美国思想家的对谈,确认了海外手机业务至少下滑 40%的事实。

 

在国际市场上遭遇了市场以外的阻力后,华为打算把更多的精力放到国内市场,这或许也是当下为数不多可选的路子。

 

迫在眉睫的华为

为了抵消海外市场下滑的势头,华为计划 2019 年在中国智能手机市场的占有率达到 50%。据 Canalys 数据显示,2019 年 Q1 华为在国内 34%的市场占有率牢牢占据第一的位置,以 41%的同比增速一骑绝尘。

 

 

但是,高速增长的背后隐患仍在,限于华为麒麟芯片的高、中、低端处理器之间明显的断层,高端芯片(麒麟 9 系列)尚能自给自足;但回看中端市场,麒麟 710 发布已经相近一年,其性能仅与骁龙 660 基本相当,已落后于目前的市场环境,以至于在中低端市场,华为还需要大量采购联发科、高通 4 系列芯片来维持,无论是对于国内市占率的目标、成本和利润还是长远的市场格局,都不是一个好的现象。

 

再反观高通,骁龙 8 系列声名显赫,但真正为其提供最多利润的,还是出货量大且成本较低的 6 系列、7 系列芯片。

 

结合最近一段时间来看,骁龙 6 系列从 660、670 到 675,7 系列从 710 到 712、730,高通加快了中高端芯片的迭代速度。

 

究其原因,大概可以猜到,骁龙 8 系列高端芯片受到华为海思的竞争压力逐渐增大,又难以在旗舰芯片上甩开对手,因此扩大第二战场也不失为一种好的策略。

 

 

此前华为在拥有自主芯片的情况下,仍大量采购高通的芯片,可以理解为是一种战略上的考量,没有太大必要去挑战高通的市场地位,重在和气生财。

 

但当前,基于美国及其附庸者对华为开始进行全方位的打压,华为被迫“亮剑”,“备胎”芯片、“鸿蒙系统”一一相继浮出水面,随着谷歌取消华为安卓授权,使得华为海外市场智能机出货量预计面临大幅度的下滑,想要完全抵消海外下滑的影响,除了重心转向中国市场以外,华为还需拿出更有竞争力的产品、更宽泛的产品类型以及更低的价格来推进渠道和市场的扩展。

 

因此,推出新的手机处理器芯片,无论是作为麒麟 710 的迭代产品,还是与麒麟 970、980 形成高低搭配,华为都迫在眉睫。

 

肩负重任的麒麟 810

华为的强大之处就在于它似乎为所有事情准备好了 Plan B,未雨绸缪。

 

6 月 18 日,华为终端手机产品线总裁何刚的一篇博文宣告了华为在手机处理器方面的重大进展,华为即将成为全球首个同时拥有两款 7nm SoC 芯片的手机品牌登上了各大科技媒体的头条。

 


据产业链消息,华为 6 月 21 日要发布的新处理器,预计会冠以麒麟 810 的称号,麒麟 810 将跟麒麟 980 一样采用台积电 7nm 工艺制程。届时,华为 nova 5、nova 5 Pro、nova 5i 三款机型将分别搭载麒麟 810、麒麟 980、麒麟 710 处理器发布。

 

芯片制造工艺对功耗控制的表现想必不用多说,但新工艺的设计难度、代工成本,同样是芯片设计厂商难以承受之痛。


因此,旗舰芯片使用最新工艺,中低端芯片使用上代甚至上上代工艺,成为行业通行的潜规则。


从移动芯片巨头高通就可以看到,除旗舰芯片骁龙 855 使用台积电 7nm 工艺外,上代旗舰骁龙 845 使用 10nm 工艺,次旗舰骁龙 7 系列,骁龙 710、712 均使用三星 10nm 工艺,骁龙 7 系列直到最新的骁龙 730,仍旧没有采用 7nm,而是选择了三星的 8nm 工艺。


随着摩尔定律的消失,消费者都已经习惯工艺制程挤牙膏之时,华为次旗舰芯片采用当前最先进的 7nm 工艺,着实让人震撼。

 


不难推测,以华为的出货量,麒麟 810 的 7nm 代工费用,恐怕会是天文数字?;氯绱舜蟮谋厩?,即为了丰富自身产品线,同时更是对高通在中高端芯片的发力。


麒麟 810 可以看做是麒麟 710 的大幅升级版,但其具体性能表现,目前尚未公布,但从知乎消息了解,如果乐观一点估计,麒麟 810 会在 CPU 和 NPU 上略微领先骁龙 730,但 GPU 可能会略弱,此外,NPU 也会进行升级(据说 NPU 采用华为自研的达芬奇架构)。


倘若麒麟 810 的性能达到骁龙 7 系列的表现,配合 7nm 的功耗优势以及华为终端自家的优化,麒麟 810 生命周期的竞争力会非常强。


同时,麒麟 710 就能顺势下放低端市场,麒麟芯片在中低端的竞争力也将得到明显改善。此举对于当前的贸易环境,以及低端手机市场,华为用麒麟取代骁龙低端系列芯片显得尤为重要。


在成本、格局以及使命的多重交叉下,麒麟 810 可谓重任在肩。


同时,高通未来或许将被迫跟进 7nm,中低端芯片的工艺换代也将提速,海思与高通的竞争将更趋激烈。

 


这一次,华为率先吹响了手机芯片制造工艺新一轮军备竞赛的号角,接下来轮到高通了。

 

 

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