这款颠覆性的“LED 终结者”装置的推出为手机 3D 传感应用和创新的 NIR 照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会
新墨西哥州阿尔伯克基, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D 传感倒片封装 VCSEL(垂直腔面发射激光器)技术开发领跑者 TriLumina 宣布推出全球首款无需基板或键合线的表面贴装倒片封装背面发光 VCSEL 阵列,与使用近红外发光二极管或 LED 的现有 3D 传感设计相比,成本更低、性能更出色。
 
“我们很高兴推出这款颠覆性的装置,”TriLumina 首席营销官 Luke Smithwick 称,“由于该装置无需体积较大、成本较高的基板,因此工程师们可以开创性地利用 NIR 表面贴装背面发光 VCSEL 阵列打造体积极小、低成本、高性能的产品。”
 
传统的 VCSEL 阵列需要安装在基板上,并使用键合线连接电路。TriLumina 独特的专利倒片封装背面发光 VCSEL 技术采用倒片封装,用于汽车远程 LiDAR 原型,适用于低功率手机和车内 3D 传感应用。全新 4W 板上芯片(CoB) SMT(表面贴装技术)VCSEL 装置采用紧凑的表面贴装设计,由单个 VCSEL 阵列芯片组成,可安装在印刷电路板(PCB)上,无需为 VCSEL 芯片提供基板载体。这种体积小、成本极低的照明技术是众多 3D 传感应用的完美解决方案,同时还可提供创新的 NIR 照明方案,替代解决方案中现有的 LED,如 NIR 摄像系统、手机摄像头、车内乘客监控及 AR/VR 系统。TriLumina 的集成背面蚀刻微透镜可实现集成光学,与采用独立光学透镜的传统 VCSEL 相比,可进一步降低部件高度,并可通过多区域操作降低耗电量。该产品在同类产品中体积最小、成本最低,非常适合在移动设备中使用。
 
“TriLumina 凭借用于远程 LiDAR 应用的创新倒片封装背面发光的多芯片照明???,领跑 3D 传感 VCSEL 照明领域,”TriLumina 总裁兼首席执行官 Brian Wong 表示,“如今,我们让低功率手机和车内应用不再需要封装,再次实现创新。”
 
TriLumina 推出的这种新结构热性能优越、外形非常紧凑。VCSEL 装置集成了焊锡球,因此可采用标准表面贴装技术(SMT)直接贴装在印刷电路板上,而且装置本身具备密封性。CoB SMT VCSEL 阵列不再需要标准正面发光的 VCSEL 所需使用的键合线或其他高成本的封装技术。尽管此装置是为间接飞行时间 (ToF)应用中的有效操作而设计,但由于没有键合线,因此本身寄生电感较低,从而该发射器可兼容超高分辨率、快前沿、窄脉宽的直接 ToF 应用。
 
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